高溫排膠燒結(jié)爐的應(yīng)用于蒸發(fā)膜料，濺射靶材，陶瓷基板（氮化鋁氧化鋁）、玻璃金屬燒結(jié)外殼電鍍陶瓷基板、DBC直接鍵合陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板、HTCC高溫共燒陶瓷等。從基板材料角度來(lái)看，主要有氧化鋁，氮化鋁，氮化硅，氧化鈹?shù)?；其焊接材料，電子漿料種類(lèi)眾多，工藝復(fù)雜；陶瓷基板及其覆銅板對(duì)生產(chǎn)工藝精度要求極其嚴(yán)格，部分關(guān)鍵材料技術(shù)門(mén)檻高。受益于下游強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)需求拉動(dòng)，陶瓷基板及其封裝市場(chǎng)將迎來(lái)大爆發(fā)。目前已在半導(dǎo)體照明、激光、光通信、航空航天、汽車(chē)電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。